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在電子設備中,貼片電容扮演著重要的角色,然而,它們可能會在制造過程中出現扭曲裂紋,影響其性能和穩定性。為了防止這種情況的發生,我們需要從電路板設計和工序管理這兩個方面來采取對策。
首先,讓我們來了解一下工序管理方面的策略。一種有效的方法是測量并管理制造過程中的扭曲量。我們可以在生產過程中設置一個標準扭曲量,如果超過這個標準,就會產生警報,從而防止扭曲裂紋的產生。一般來說,生產關乎生命安全產品的客戶多以500μST為標準,生產普通消費產品的客戶多以1000μST為標準。這些數值是基于對電路板類型和厚度的深入理解以及豐富的經驗得出的。
然而,僅僅依靠工序管理并不能完全解決問題。電路板設計也是防止扭曲裂紋的重要一環。在電路板的設計階段,我們就需要考慮如何防止扭曲裂紋的產生。這包括選擇合適的電路板類型和厚度,以及合理安排元器件的布局和應力。
下面測量各個工序中的扭曲量。本公司通過過去調查的項目,總結出了哪些作業工序會產生扭曲裂紋。最重要的是管理工序。
關于超過設置標準的工序,可通過改良設備、改善作業等來控制扭曲量。
接下來,介紹一下設計方面的主要預防措施。
1.電路板端、螺絲孔、連接器的距離
(例如,設置10mm以上等等合理的距離。)
2.配置
(一般來講,分割線非常好設置成平行。像電路板角以及L字型的電路板中彎折的部分等等
容易集中應力的地方非常好不要配置貼片。)
3.分割線的選擇
(設置成線比穿孔要好)
4.焊盤的寬度
(C的尺寸非常好小于貼片的W(寬度))
5.配置設計模式
(為防止印刷電路板因回流而變形,最好設計成銅箔模式)
6.采用樹脂外部電極產品
(考慮到扭曲較大的時候,可以采用樹脂外部電極產品。)
以上等等。
長期以來,我司一直致力于國內外測量扭曲量以及電路板設計方面的服務,積累了許多解決扭曲裂紋相關的訣竅。今后,我們將繼續致力于為客戶排除困擾。
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